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统联精密融资融券信息显示，2023年7月4日融资净买入230.11万元；融资余额9481.2万元，创历史新高，较前一日增加2.49%。

融资方面，当日融资买入288.29万元，融资偿还58.17万元，融资净买入230.11万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还5股，融券余量20.55万股，融券余额407.46万元。融资融券余额合计9888.66万元。

统联精密融资融券交易明细（07-04）

统联精密历史融资融券数据一览

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